삼성전자 메모리·파운드리 또 일냈다...브로드컴과 292조 MOU 체결

2030년까지 2000억달러 전략적 협업 맺어 메모리 넘어 파운드리·패키징까지 전 분야 협력 세계 유일 ‘원스텁 턴키 솔루션’ 빛 봤다 [헤럴드경제=박지영 기자] 삼성전자가 반도체 설계 글로벌 기업 브로드컴과 2030년까지 2000억달러(약 291조9200억원) 규모로 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 등 전 분야에 걸쳐 전략적 협업을 맺는다고 발표했다. 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO) 등을 포함해 양사 경영진과 정부 관계자 등이 참석했다. 이번 협약은 AI 시대 핵심 반도체 기술인 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 전반에 걸친 양사의 협력을 한층 강화하고, 차세대 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이기 위한 전략적 파트너십으로 평가 받는다. 삼성전자 관계자는 “메모리·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 세계 유일의 ‘원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션’을 기반으로 브로드컴과의 협력을 확대하고 차세대 AI 반도체 시장에서 차별화된 고객 가치를 제공할 예정”이라고 밝혔다. 이번 협약은 단일 기업과 맺은 MOU 중에서는 대규모 협약에 속한다. HBM4 메모리 뿐 아니라 파운드리·패키징까지 협력 삼성전자, 2나노 첨단 공정으로 브로드컴 ASIC 제조 HBM 등 최첨단 메모리 설루션도 지속 공급 이번 MOU는 삼성전자가 ASIC(맞춤형 반도체) 분야에서 경쟁력을 인정받았다는 측면에서 의미가 있다. 이번 협약으로 삼성전자 파운드리 사업에 탄력이 붙었다는 평가가 나온다. 최근 글로벌 빅테크 기업들을 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 도입이 빠르게 확대되고 있다. 삼성전자와 브로드컴은 이번 협약으로 단순히 메모리 차원의 협력을 넘어 제조·패키징 기술까지 폭넓게 협력하기로 했다. 먼저 삼성전자는 세계 최고 수준의 메모리 기술력과 초격차 경쟁력을 바탕으로 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 최첨단 메모리 설루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 경쟁력 강화에 기여한다. 삼성전자는 지난해 2월 업계 최초로 1c D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 전 세계 최초로 양산 출하했으며, 5월 다음세대 HBM인 HBM4E 샘플도 업계 최초로 고객사에 공급하며 HBM 기술 리더십을 되찾았다. 삼성전자의 HBM은 업계를 선도하는 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화하는 등 차세대 AI 인프라 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 메모리 설루션으로 활용될 예정이다. 이번 협력은 파운드리까지 확장됐다는 점에서 의미가 크다. 삼성전자는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 설루션 등 주요 제품 라인업에 최선단 공정인 2나노 이하 파운드리 공정을 적용해 제품 경쟁력을 한층 강화한다. 또 삼성전자는 2나노 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 설루션을 제공한다. 아울러 삼성전자는 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다. 삼성전자는 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야의 협력을 지속 확대하고, 빠르게 성장하는 AI·고성능 컴퓨팅 시장에서 새로운 사업 기회를 적극 발굴해 나갈 계획이다. 전영현 삼성전자 대표이사(DS부문장)는 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 설루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 밝혔다. go@heraldcorp.com