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LG이노텍, 2분기 영업益 2057%↑... AI 붐·반도체 호황에 실적 규모·수익성 극대화

LG이노텍, 2분기 영업益 2057%↑... AI 붐·반도체 호황에 실적 규모·수익성 극대화
Source:donga

LG이노텍이 역대 최대 실적을 거두면서 상반기 매출 10조 시대를 열었다. 특히 2분기 영업이익은 2000% 넘는 성장률을 기록하면서 수익성까지 챙겼다.LG이노텍은 올해 2분기 매출 5조5272억 원, 영업이익 2458억 원의 경영 실적(잠정)을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출은 2분기 기준 역대 최대 규모로 전년 동기 대비 41% 증가했고 영업이익은 무려 2057% 성장한 수치다. 1분기 실적을 포함한 상반기 누적 매출은 11조621억 원으로 이번에 처음으로 상반기 매출 10조 원 돌파 기록을 세웠다. 특히 2분기는 전통적으로 계절적 비수기에 해당하지만 모바일 카메라 모듈이 견조한 수요를 이어갔고 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP, Radio Frequency-System in Package)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP, Flip Chip-Chip Scale Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA, Flip Chip-Ball Grid Array

2분기 매출 5조5272억·영업이익 2458억 원 상반기 누적 매출 첫 10조 돌파 반도체 기판 사업 성장 국면 돌입 본격화 광학·패키지 등 주력사업 강화 피지컬 AI 등 차세대 육성 사업 드라이브 LG이노텍이 역대 최대 실적을 거두면서 상반기 매출 10조 시대를 열었다. 특히 2분기 영업이익은 2000% 넘는 성장률을 기록하면서 수익성까지 챙겼다. LG이노텍은 올해 2분기 매출 5조5272억 원, 영업이익 2458억 원의 경영 실적(잠정)을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출은 2분기 기준 역대 최대 규모로 전년 동기 대비 41% 증가했고 영업이익은 무려 2057% 성장한 수치다. 1분기 실적을 포함한 상반기 누적 매출은 11조621억 원으로 이번에 처음으로 상반기 매출 10조 원 돌파 기록을 세웠다. 특히 2분기는 전통적으로 계절적 비수기에 해당하지만 모바일 카메라 모듈이 견조한 수요를 이어갔고 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP, Radio Frequency-System in Package)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP, Flip Chip-Chip Scale Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA, Flip Chip-Ball Grid Array) 등 고부가 반도체 기판 공급이 확대 흐름을 이어가면서 전체 실적을 이끌었다는 분석이다. 특히 RF-SiP와 FC-CSP, FC-BGA 등 반도체 기판 3종은 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 주도해 회사 핵심 성장 동력으로 육성 중인 사업이다. 전 세계적인 인공지능(AI) 붐에 힘입어 LG이노텍 기판 사업은 글로벌 빅테크와 꾸준히 연결되면서 예상보다 빠르게 성장 국면에 진입했다는 평가다. 부문별로는 광학솔루션사업은 전년 동기 대비 48% 증가한 4조5179억 원의 매출을 기록했다. 비수기에도 모바일용 고부가 카메라 모듈 중심의 견조한 수요가 이어졌고 주요 고객향 신모델 공급으로 인해 차량 카메라 매출도 늘었다고 한다. 패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 20% 늘어난 4984억 원의 매출 실적을 거뒀다. 고부가 기판 수요 증가에 따라 RF-SiP, FC-CSP 등 반도체 기판 공급이 호조세를 보이면서 매출 성장을 견인했고 FC-BGA 역시 글로벌 고객향 제품 공급이 늘어나면서 실적 개선에 힘을 보탰다. 모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 10% 상승한 5109억 원으로 집계됐다. 고부가 제품인 차량 조명·통신 모듈을 중심으로 모빌리티 부품 전 제품군의 매출이 고르게 늘었다고 한다. 모빌리티사업은 고부가 제품 비중 확대, 자원 효율화 등으로 수익성을 개선하면서 차량 AP모듈 등 신사업을 앞세워 매출 성장을 도모한다는 방침이다. LG이노텍은 고수익 사업 포트폴리오 강화를 위해 광학·패키지 등 주력 사업 강화와 함께 자율주행, 로봇 등을 중심으로 한 피지컬 AI 분야 차세대 사업 성장에도 드라이브를 걸고 있다고 강조했다. 특히 수익성·성장성이 높은 패키지 설루션 사업 확대에 역점을 두고 있다고 설명했다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO) 전무는 “AI 붐에 의한 반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체 기판 생산공장 증설에 돌입했고 추가 투자도 검토 중”이라며 “CAPEX 확대는 물론 코퍼 포스트(Cu-post) 등 차별화된 기술력, 생산공정 AX 적용 등을 통한 패키지 설루션 사업을 회사 핵심 사업으로 견고히 다질 것”이라고 말했다.

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