SamsungとSKグループ、AI向けHBM供給を2030年まで固定 米企業と9500億ドル規模の契約

関連記事 SamsungとSKグループ、AI向けHBM供給を2030年まで固定 米企業と9500億ドル規模の契約 AIインフラを巡る半導体調達競争が、2030年までを見据えた長期契約の段階に入った。Samsung ElectronicsとSKグループは米テック大手との間で総額9500億ドル規模の先渡し購入契約をまとめ、HBMを中心とする供給網を押さえた。こうした契約に含まれないAI企業や中堅クラウド事業者は、今後数年にわたり同等のメモリーを確保することが難しくなる可能性がある。 ■9500億ドル規模の契約でHBM供給を2030年まで固定 世界のメモリーチップ市場を主導する韓国の2社が、最上位のAIアクセラレータ向けプラットフォーム2種に使われる高帯域幅メモリー(HBM)の供給を、2030年まで契約によって事実上固定した。韓国の李在明大統領は24日、米サンフランシスコのThe Midwayで重要なAIサミットを開催した。その結果、韓国の主要半導体企業2社と米国の有力テクノロジー企業との間で、半導体とAIインフラに関する総額9500億ドル(約155兆8000億円、1ドル=164円換算)規模のコミットメントがまとまった。 Samsung ElectronicsはBroadcomと、先端HBMの供給、最先端のファウンドリー製造、次世代パッケージングを含む5年間の包括的な覚書を締結した。契約規模は2000億ドル超(約32兆8000億円)になると見込まれている。これとは別に、SKグループはNvidiaおよび米テクノロジー企業からなる幅広い陣営との長期的なメモリーチップ供給提携に、7500億ドル(約123兆円)をコミットした。これは、過去の半導体供給契約を大幅に上回る規模だ。 これらは出資ではなく、将来の購入を約束する先渡し購入契約として組成されている。狙いは、世界で最も強力なAIアクセラレータを支えるHBM供給網を2030年まで押さえることにある。金曜日の時点で長期供給契約を確保できなかったAI企業にとって、これは重大な意味を持つ。HBM大手3社はすでに2026年分を売り切っており、本格的な新規生産能力の立ち上がりは2027年か2028年まで見込みにくい。このため、対象となる企業は、資金だけでは解決できない数年単位のハードウェア制約に直面する可能性がある。 ■先渡し購入契約とは何か サミット後の説明で、大統領顧問の金容範氏は、この契約の経済的な仕組みを理解するうえで、見落とされやすいものの重要な違いを強調した。金氏は記者団に対し、「これは先渡し契約であり、この規模のメモリーチップに対する事前注文だ。投資ではない」と述べたうえで、「メモリーチップを生産すれば、その増産分を購入するというコミットメントだ」と説明した。 この仕組みは、売り手と買い手にそれぞれ異なる利点をもたらす。SamsungとSK Hynixにとって、先渡し購入のコミットメントは、新たなHBM生産能力の構築に必要な数十億ドル規模の設備投資を正当化できるだけの需要の確実性をもたらす。販売先が保証されなければ、こうした投資を責任を持って決定することはできない。HBM対応の新工場建設には3年以上かかり、費用は100億ドル超(約1兆6400億円)に達する。スポット市場のシグナルだけを根拠に、企業がこれほどの資本を投じることはできない。金氏も「韓国企業は長期供給契約を獲得した。これにより、はるかに安定して生産計画を立てられるようになる」と語った。 一方、NvidiaやBroadcomにとっては、予測が難しく、価格も上昇を続けるスポット市場を、複数年にわたって管理できる供給パイプラインへ切り替える意味を持つ。世界のDRAM契約価格は2026年第1四半期に前四半期比90~95%上昇した。TrendForceは2026年2月、従来の55~60%という予測を大幅に上方修正した。その後、実際の上昇率は93~98%に達し、四半期ベースで過去最大のメモリー価格急騰となった。NANDフラッシュ価格も同じ期間に50%超上昇した。業界アナリストは、少なくとも12~18カ月は需給逼迫が続き、本格的な新規HBM生産能力の立ち上がりは、早くても2027年か2028年になると警告している。 ■SamsungとBroadcom、メモリーからパッケージングまで2000億ドル超 メモリーとファウンドリーの両面で目玉となったのがSamsungの契約だ。SamsungとBroadcomは、2030年までの5年間にわたり、メモリーチップ、ファウンドリーサービス、先端パッケージングを対象とする、2000億ドル超の価値になると見込まれる覚書を締結した。 メモリー分野では、SamsungがBroadcomの次世代AIアクセラレータ向けに、最先端のHBM製品であるHBM4と、その後継となるHBM4Eを供給する。ファウンドリー分野では、Samsungの製造部門がBroadcomのAIおよびネットワーク向けチップを、無線ブロードバンド通信製品を含め、2ナノメートル以下のプロセス技術で生産する。契約は先端パッケージングにも及ぶ。Samsungは2.3Dおよび2.5Dの統合技術を用いてメモリーとロジックを一体化したモジュールを構築し、AI半導体の性能と電力効率を高める。 覚書はサミット会場で、Samsung FoundryのJinman Han社長とBroadcomのHock Tan CEOが出席して締結された。 Samsungのデバイスソリューション部門で副会長兼CEOを務めるYoung Hyun Jun氏は、「AIは、メモリー、ロジック、先端パッケージングにまたがる、緊密に統合された半導体技術に前例のない需要を生み出している。Broadcomとの協業をこれらの重要技術で拡大することで、顧客により大きな価値を提供するとともに、将来のAIインフラを前進させていきたい」と述べた。 この契約の範囲は、SamsungのHBM市場における競争力という点でも重要だ。同社はHBM3E世代でSK Hynixに後れを取った。Samsungの米証券取引委員会(SEC)提出書類に記載されたIDCのデータによると、2026年初め時点の世界HBM市場における売上高シェアはSK Hynixが約56%を占め、Samsungのシェアはそれを大きく下回っていた。主要なファブレス半導体企業の一つであるBroadcomから、複数分野にまたがる長期的なコミットメントを得たことは、SamsungのHBM4ロードマップと2ナノメートルプロセスの成熟度を示す重要な裏付けとなる。 ■SK HynixとNvidia、5000億ドル超の提携 SamsungとBroadcomの契約がSamsungの競争力に対する見方を変えたとすれば、SKグループとNvidiaの合意は、半導体の供給コミットメントの規模そのものを塗り替えた。 SKグループとNvidiaは、AIファクトリー建設と次世代メモリー供給にまたがる5000億ドル超(約82兆円超)の包括提携を発表し、サミットで意向書を交わした。金容範氏の説明を報じたKorea Heraldによると、Nvidia以外の米テクノロジーパートナーも含めたSKグループ全体のコミットメントは、7500億ドルに達する。 Nvidia向けの提携は、相互に関連する2本の柱で構成される。メモリー分野では、SK HynixがNvidiaのAIアクセラレータのロードマップに合わせ、次世代HBMの確保と共同開発に向けた長期提携を構築する。Nvidiaのエンタープライズ担当バイスプレジデントであるRaj Mirpuri氏は、「今回の拡大には、SK Hynixの次世代AIメモリーを共同開発する機会が含まれる。これにより、HBMメモリーの安定供給を確保できるようになる」と述べた。 インフラ分野では、SK TelecomがNvidiaのVera Rubin DSXプラットフォームとSK HynixのHBM4を使う、2ギガワット級のAIファクトリーを建設する。最初の施設は2027年の稼働開始が見込まれており、NvidiaはVera Rubinシステムへの優先アクセスを提供する。Vera Rubin DSXは2026年5月に量産入りし、従来のGrace Blackwellプラットフォームと比べてAIエージェントの処理スループットを10倍に高める。これは、次世代AIファクトリー向けにNvidiaが提示するリファレンスアーキテクチャでもある。 Nvidiaはこれとは別に、韓国のインターネット企業NaverへのGPU供給拡大と、同社が計画する100億ドル(約1兆6400億円)規模のグローバルAIファクトリーを支援するため、10億ドル(約1640億円)を投資すると発表した。サミット後の説明を報じたKorea Heraldによると、インフラ投資会社のBrookfieldも最大90億ドル(約1兆4760億円)を追加で提供する。 サミットで講演したJensen Huang氏は、韓国は世界のAIに不可欠だと述べた。韓国で発明されたHBMメモリーがなければ、Nvidiaは現在のAIモデルを支えるスーパーコンピューターを構築できなかったとし、現在を「韓国にとっての黄金時代」と表現した。 Reutersによると、SKグループの崔泰源会長は、Nvidia、Anthropic、OpenAI、Broadcomとの協議を引き合いに、AI顧客が「以前の予想をはるかに超える量のメモリー」を求めていると述べた。こうした需要の急増が、必要とされる供給コミットメントのあり方を変えているという。 崔氏は「次にHuang氏に会ったとき、数字が低すぎたと言われ、『もっと欲しい』と求められても驚かない」と語った。 ■HBM4の仕組みと、なぜ3社しか作れないのか HBMは一般的なコモディティメモリーではない。複数のDRAMダイを垂直に積み重ね、TSV(Through-Silicon Via)と呼ばれる微細なシリコン貫通電極で接続する。これは、積層したシリコンチップを貫く細い電気配線を設ける技術だ。その積層体を、接続先となるGPUやAIアクセラレータのすぐ隣に、シリコンインターポーザーを介して実装する。これにより、従来型メモリーよりはるかに広いデータ経路を実現できる。 標準的なGDDRメモリーがチャネル当たり32ビット幅の接続を使うのに対し、HBMスタック1基は1024ビットまたは2048ビット幅のインターフェースを使う。庭用ホースと消防ホースほどの違いがある。 2025年4月にJEDEC規格が公開されたHBM4では、インターフェース幅が1024ビットから2048ビットへ倍増した。これにより、前世代のHBM3Eがおよそ1.2~1.3TB/秒だったのに対し、スタック当たり最大2TB/秒と、おおむね2倍の帯域を実現する。電力効率も40%超改善する。SK HynixはNvidiaの要請に応じ、量産品でピン当たり10Gbps超を達成しており、JEDECの基準値である8Gbpsを上回っている。 新たなHBM生産能力の構築には何年もかかり、費用も数十億ドル規模に上る。投資決定からチップの供給開始までの期間が長いため、需要見通しをかなり前の段階で固める必要がある。Samsungが平沢に建設する次のHBM対応新工場は、2028年まで稼働しない見通しだ。SK Hynixの韓国内新工場M15Xは2027年半ばの稼働が予定され、米インディアナ州の先端パッケージング工場は2028年後半まで量産に入らない見込みとなっている。 HBM生産の制約は、他のメモリー供給にも波及する。HBMは工程数とクリーンルームの使用時間が大幅に多いため、HBMウェハー1枚を生産するごとに、通常のDRAMウェハーおよそ2~3枚分の生産能力が置き換えられる。 MicronのSanjay Mehrotra CEOは、同社の2026年度第1四半期決算説明会で、「HBMを含むDRAM全体で、需要と供給のギャップはこれまでで最も大きい」と述べた。世界のDRAM市場の90%超を占めるSamsung、SK Hynix、Micronの3社は、受注残が2027年まで延びるなか、そろって複数年にわたる不足を警告している。 ■契約に入れなかった企業に起きること 金曜日に発表された契約が署名企業に利益をもたらすのは、必要になったときにHBMの供給をすぐ増やすことができないからだ。その希少性こそが、業界のほかの企業にとって、今回の供給固定を重大なものにしている。 SK Hynix、Samsung、MicronのHBM大手3社は、金曜日のサミット前の段階で、2026年分の生産能力をすべて売り切っていた。業界アナリストは、これを単なる需給のずれによる循環的な不足ではなく、世界のシリコンウェハー生産能力が恒常的かつ戦略的に再配分される可能性のある動きとみている。 影響はすでに表れている。2026年前半には、メモリーメーカーがコンシューマー向けグラフィックスカードに使用されるGDDR7よりも、利益率の高いHBMを優先したため、ゲーム向けGPUの生産が30~40%削減された。 消費者向けDRAM価格も同様に上昇した。2025年10月に100~200ドルで販売されていた32GBのDDR5キットは、2026年初めまでに350ドルを超えた。同じ時期に60~90ドルだったDDR4キットも、150~180ドルで取引されていた。 長期のHBM供給契約を持たないAIスタートアップや中堅クラウド事業者は、Nvidiaが供給契約を持つハイパースケーラーを優先するなか、2027年を通じて計算資源の割り当て制限や、GPUコストの大幅な上昇に直面する可能性がある。 独占禁止法上の論点も浮上している。2026年6月25日には、17人の原告が、米カリフォルニア北部地区連邦地裁でSK Hynix、Samsung、Micronを相手取り、連邦反トラスト法に基づく集団訴訟を提起した。訴状では、3社がHBMへの移行を口実として、従来型DDR3とDDR4の生産を協調して抑制したと主張している。ただし、この主張はまだ立証されておらず、各社の法的責任が認定されたわけでもない。 ■HBM4はAI性能をどう引き上げるのか HBM4によるインターフェース幅の倍増は、AIが抱える明確なボトルネックへの解答だ。現在の先端アプリケーションを支える大規模言語モデルやマルチモーダルモデルでは、メモリーと演算処理の間で、大量のデータを継続的に転送する必要がある。GPUは最大性能で動作すると、従来型メモリーがデータを供給できる速度を上回る速さで処理できてしまう。 HBMは、メモリーを演算ダイのすぐ隣にシリコンインターポーザー上で配置することで、データの移動距離を短くし、データ経路を大幅に広げる。これにより、メモリーからのデータ供給が演算処理に追いつかないという問題を緩和する。 HBM4の2048ビットインターフェースは32本の独立チャネルを備え、HBM3Eの16チャネルから倍増する。これにより、AIの学習と推論で必要となる大規模なテンソル演算に対する並列アクセス性能が高まる。 Vera RubinとHBM4を採用するSK TelecomのAIファクトリーでは、このアーキテクチャ上の飛躍が、2ギガワット級のAIインフラを経済的に成立させる要因となる。ワット当たりのメモリー帯域が増えれば、電力1ドル当たりに実行できるAI計算量も増えるためだ。 ■半導体以外にも広がる韓国のAI投資 サミットでまとまった合意は、半導体だけにとどまらない。AnthropicのDario Amodei CEOは会場で、Samsung ElectronicsとSK Hynixの両社と供給契約を結んだことを明らかにした。Anthropicは2026年5月、ポストマネー評価額9650億ドル(約158兆2600億円)で資金調達を実施し、両韓国メーカーをメモリーとロジックのサプライチェーンにおける重要なパートナーに挙げた。 金容範氏のサミット後の説明によると、Amodei氏は李大統領との1対1の会談で、韓国は「短期間でAIデータセンターを建設するうえで、現時点で最適な場所だ」と述べた。規制当局による承認の速さを条件として、Anthropicの拠点拡大にも前向きな姿勢を示したという。 データセンター分野では、韓国企業と世界のテクノロジー大手が、合計電力容量約5ギガワット、GPU約200万基規模の大規模AIデータセンターで提携を進めることで合意したと、金氏は説明した。Samsung SDSとAnthropicは、新たなAI市場の共同開拓とAIエンジニアの育成に向けた戦略提携も締結した。 フィジカルAI分野では、Hyundai Motor GroupとNvidiaが、大学やスタートアップ向けに標準化されたロボットのリファレンスプラットフォームを共同開発することで合意した。HyundaiはWaymoと共同で進める「自動運転車ファウンドリー」構想も発表した。 ■韓国の計算された賭け 今回のサミットは、数カ月にわたって準備されてきた戦略の集大成だった。先月、李大統領はSamsungとSKグループを軸に、少なくとも8800億ドル(約144兆3200億円)の企業コミットメントに支えられた国内産業計画を発表した。狙いは、半導体生産の拡大、AIデータセンターの建設、半導体とフィジカルAI分野における主導的地位の強化にある。 サンフランシスコでまとまった今回のコミットメントは、その国際的な展開に当たる。政府の戦略、韓国財閥の資本、米国のテクノロジー需要が、拘束力を持つ商業関係へと収れんした。 金容範氏はサミット後の説明で、「今回の訪問は、先月発表した3つのメガプロジェクトが、強力な半導体産業を持つ韓国と、戦略的な投資パートナーを求めるビッグテック企業が共同で進める主要なグローバルイニシアチブであることを、国内外に示すためのものだった」と語った。 Nvidiaは、韓国科学技術院(KAIST)との共同AI研究所の設立も発表した。韓国の大学と世界的なテクノロジー企業が共同で設立するAI研究所としては初めてとなる。 Huang氏を含む米テクノロジー企業の幹部は、サミット後の夕食会で非公式に、韓国への投資によって短期間で最上位クラスのフロンティアAIモデルを生み出せるとの見方を示した。また、他国で開発されたモデルだけに依存せず、韓国独自のAIモデルを開発するよう促した。 Korea Heraldが金容範氏の説明を基に報じたところによると、サミット後、米テクノロジー企業の幹部と韓国の産業界のリーダーは近隣のレストランで夕食会を開いた。李大統領が乾杯の際に「We are—」と呼びかけると、出席者らは「Family」と応じたという。 ■注目ポイントQ&A ●先渡し購入契約とは何ですか 先渡し購入契約は、買い手が将来の一定期間にわたり、特定数量の製品を合意した価格で購入すると約束する長期供給契約です。今回のケースでは2030年までが対象です。金容範氏は、出資ではなく、メモリーチップの事前注文だと明確に説明しています。半導体メーカーにとっては、建設に何年もかかるHBM新工場への数十億ドル規模の設備投資を、確約された需要によって正当化できます。NvidiaやBroadcomのような買い手にとっては、1四半期でメモリー価格が93~98%上昇するような不安定なスポット市場を、管理可能な供給パイプラインへ切り替える意味があります。 ●HBM4は従来世代と何が違いますか HBM4は高帯域幅メモリーの第6世代で、2025年4月にJEDEC規格が公開されました。インターフェース幅は1024ビットから2048ビットへ倍増し、HBM3Eの1.2~1.3TB/秒に対して、スタック当たり最大2TB/秒の帯域を実現します。SK Hynixなどのメーカーは、JEDECの基準値である8Gbpsを上回る、ピン当たり10Gbps超を量産品で達成しています。実用面では、AI処理に必要なデータをワット当たりより多く転送できるため、AIアクセラレータの演算資源をより高い割合で稼働させやすくなります。 ●これらの契約に入っていない企業も同じHBMを調達できますか 短期的には困難です。SK Hynix、Samsung、Micronの主要3社は、金曜日のサミット前の時点で、2026年分のHBM生産能力をすべて売り切っていました。現在建設中の新施設による本格的な増産は、2027年か2028年になる見通しです。長期契約を持たないAIスタートアップや中堅クラウド事業者は、2027年末まで計算資源の割り当て制限や、ハードウェア費用の大幅な上昇に直面する可能性があります。また、HBMウェハー1枚の生産が通常のDRAMウェハーおよそ2~3枚分の生産能力を置き換えるため、HBMの増産は消費者向けおよび企業向けメモリーの供給にも直接圧力をかけます。 ●総額9500億ドルは実際に何を意味しますか 9500億ドルは、今後5年間にわたる先渡し購入の見込み総額であり、一度に行われる現金送金や株式取得、出資を意味するものではありません。Samsungの2000億ドル超は、2030年までにBroadcomが購入を約束したHBM供給、ファウンドリー製造、先端パッケージングの価値です。SKグループの7500億ドルには、SK HynixとNvidiaによる5000億ドル超の提携を含む、メモリーチップとAIインフラの購入コミットメントが含まれます。これらは実際の商業上の義務を伴うコミットメントであり、SamsungとSK Hynixには合意した数量を生産する義務が、買い手にはその生産分を購入する義務が生じます。これにより、双方が複数年の設備投資・調達計画を立てるために必要な確実性を得られます。