TSMC "AI 수요 갈수록 강해져"...올해 투자 95조원으로 늘려

[아이뉴스24 권서아 기자] 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 매출 전망과 설비투자 계획을 또다시 높였다. AI 데이터센터 투자가 예상보다 빠르게 늘면서 최첨단 공정과 첨단 패키징 생산능력을 확대하겠다는 것이다. 웨이저자 TSMC 회장 겸 최고경영자(CEO)는 16일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "AI 메가트렌드가 더 많은 연산 능력을 요구하면서 첨단 반도체 수요를 계속 끌어올리고 있다"며 "기존 예상보다 AI 수요가 더 강하고 앞으로도 계속 확대될 것"이라고 말했다. 그는 "3분기에도 첨단 공정에 대한 강력한 수요가 이어질 것으로 예상한다"며 "기회가 있는 한 투자를 주저하지 않겠다"고 강조했다. 이에 따라 TSMC는 올해 달러 기준 매출 성장률 전망을 기존 '30% 이상'에서 '40%를 소폭 웃도는 수준'으로 상향 조정했다. 3분기 매출 전망도 446억~458억달러(약 66조~68조원)로 제시하며 시장 기대를 웃돌 것으로 내다봤다. 2분기 실적 역시 역대 최고 수준을 이어갔다. 매출은 1조2704억대만달러(약 58조원), 영업이익은 7662억대만달러(약 35조원), 순이익은 7066억대만달러(약 33조원)를 기록했다. 순이익은 5분기 연속 사상 최대다. 매출은 지난해 같은 기간보다 36%, 영업이익은 61%, 순이익은 77% 증가했다. 영업이익률은 60.3%, 매출총이익률은 67.7%로 모두 시장 전망치를 웃돌았다. 최첨단 공정 비중도 빠르게 커지고 있다. 2나노 공정은 처음으로 전체 웨이퍼 매출의 3%를 차지했고, 3나노는 30%, 5나노는 33%를 기록했다. 7나노 이하 첨단 공정이 전체 웨이퍼 매출에서 차지하는 비중은 77%에 달했다. TSMC는 AI 반도체 생산 확대에 맞춰 투자 규모도 늘린다. 올해 설비투자(CapEx)는 기존 최대 560억달러(약 83조원)에서 최대 640억달러(약 95조원)로 상향 조정했다. 투자금은 2나노 공정과 첨단 패키징 생산능력 확대에 집중 투입될 예정이다. 웨이 CEO는 투자 확대 배경으로 고객사들의 생산능력 확대 요청을 꼽았다. TSMC는 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 애플 등 주요 AI 반도체 기업들의 생산을 맡고 있다. 그는 AI 데이터센터 투자 확대에 따라 그래픽처리장치(GPU)는 물론 중앙처리장치(CPU) 수요도 함께 늘고 있다고 설명했다. 기존 x86 기반 CPU뿐 아니라 Arm과 리스크파이브(RISC-V) 기반 CPU까지 첨단 공정을 채택하는 사례가 증가하고 있다는 것이다. 삼성전자와 인텔의 추격에 대해서는 자신감을 내비쳤다. 웨이 CEO는 "파운드리 사업에는 지름길이 없다"며 "기술력과 제조 역량, 고객과의 신뢰를 쌓는 데는 오랜 시간이 필요하다"고 말했다. 이어 "고객이 파운드리를 선택해 실제 양산에 들어가기까지는 통상 5년 정도 걸린다"며 단기간에 경쟁력을 따라잡기는 쉽지 않다고 강조했다. 미국 투자도 확대한다. TSMC는 애리조나주에 1000억달러(약 148조원)를 추가 투자해 2나노 이하 공정과 첨단 패키징 공장을 추가 건설할 계획이다. 이를 통해 미국 내 AI 반도체 생산능력을 한층 확대한다는 방침이다. 한편 전날 세계 최대 반도체 노광장비 업체 ASML도 AI 반도체와 메모리 시장 호조를 반영해 올해 매출 전망을 상향 조정했다. ASML은 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등에 공급하는 극자외선(EUV) 노광장비 생산능력을 내년과 2028년 각각 30%씩 확대할 계획이라고 밝혔다. /권서아 기자([email protected])